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覆铜箔板在电路板上的应用

点击量:22更新日期:2121-07-20文章链接:http://www.himei.com.cn/hangyedongtai/2458.html

覆铜板(Copper Clad Laminate,全称覆铜板层压板,英文简称CCL),是由木浆纸或玻纤布等作增强材料,浸以树脂,单面或双面覆以铜箔,经热压而成的一种产品, 称为覆铜箔层压板。它是做PCB的根本材料,常叫基材。当它用于多层板出产时,也叫芯板(CORE)。常用覆铜板的厚度有10mm15mm20mm三种。

覆铜板常识印制板(PCB)的首要材料是覆铜板,而覆铜板 (敷铜板)是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分 子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板;在基板的表面覆 盖着一层导电率较高、焊接性杰出的纯铜箔,常用厚度35 um 50 um70 um三种 ;铜箔掩盖在基板一面的覆铜板 称为单面覆铜板,基板的双面均掩盖铜箔的覆铜板称双面 覆铜板;铜箔能否牢固地覆在基板上,则由粘合剂来完结。

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